COMBICON Technologie Forum - Vom DesignIn bis zur Gerätezulassung
Die Elektronik Ihres Gerätes haben Sie im Griff. Die Anschlusstechnik auch?
Im Rahmen unseres COMBICON Technologie Forums am 09.10.2007 in Herrenberg erfahren Sie von anerkannten Experten, worauf es bei der Auswahl und dem DesignIn von zuverlässiger Leiterplattenanschlusstechnik ankommt.
Unter anderem werden Fragen rund um die Auslegung von Hochstromleiterplatten, die reibungslose Prozessintegration moderner Through Hole Reflow Komponenten oder die Einhaltung internationaler Standards zur Gerätezulassung behandelt. Ein weiteres Vortragsthema wird die Prüfung von Komponenten sein, insbesondere Überlast und Whiskerbildung.
Eingerahmt wird das Vortragsprogramm durch Live-Demonstrationen und eine Fachausstellung. Hier bietet sich die Möglichkeit zu vertiefenden Gesprächen und einem umfassenden Erfahrungsaustausch mit Ausstellern und Referenten.
Die Teilnahme ist kostenlos!
Programm
Grundlagen & Komponenten
- Hochstromleiterplatten als Baustein der Leistungselektronik
- Anschlusstechnik für die Leistungselektronik
Prozess
- Design for Six Sigma in der Technologie Entwicklung
- Aktuelle Trends in der THR-Technologie
- Zinn-Whisker Risiko bei Steckverbindern
Simulation & Gerätezulassung
- Wärmemanagement an Steckverbindern
- Zuverlässigkeit von Steckverbindern
- UL 1059 & End-use Requirements in UL508 Applications
Anmeldung
Online-Anmeldung
| Datum | Ort | Beginn | Ende | |
|---|---|---|---|---|
| 09.10.2007 | Herrenberg | 09:00 | 18:00 | |